 Shenzhen Kingda Electronics Co., Ltd ist eine professionelle SMT, DIP, Leiterplattenbestückung Herstellung in China, mit 10 Jahren Entwicklung, Firma Fabrik Gebäudefläche 4000 Quadrat, Kooperationskunden bis zu 500, der Hauptmarkt ist in Europa, Südamerika, Südosten Asien und Australien.
Als EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) konzentriert sich Kingda auf die Bereitstellung eines hervorragenden Fertigungsdienstes für die Automobilindustrie, Medizintechnik, Telekommunikation, Verbraucher, Verkehr, Automobilkomponenten usw.
Kingda erbringt die schlüsselfertigen Dienstleistungen einschließlich Forschung und Entwicklung, Forschung und Entwicklung, Leiterplattenlayout, Leiterplattenherstellung, Leiterplattenbestückungsherstellung, PCBA SMT, Bauprüfung.
Mit einem hochqualifizierten Entwicklungsteam und einer professionellen Beschaffung von elektronischen Stücklisten konzentrieren wir uns darauf, die Kundenkosten zu senken, die Markteinführung von Produkten zu beschleunigen und Wettbewerbsvorteile zu erzielen.
Kingda ist in der Lage, 2-64-lagige Multilayer-Platinendesigns herzustellen und Massenproduktion, Hochleistungsmaterialien, vergrabene Kapazität, Hybridanwendungen und vergrabene Widerstände. HDI. Wir haben eine Produktionskapazität von 1000㎡ pro Tag.
PCB-Fähigkeit
| NEIN |
Ite |
Handwerk Kapazität |
1
|
Schicht |
2-64Lagen |
| 2 |
Basismaterial für PCB |
FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, Hochtemperaturmaterial, Hochfrequenz-ROGERS, TEFLON, ARLON, halogenfreies Material |
| 3 |
Rang of finish baords Dicke |
0,21-7,0 mm |
| 4 |
Maximale Größe des Finishboards |
900 MM * 900 MM |
| 5 |
Minimale Linienbreite
|
3 mil (0,075 mm) |
| 6 |
Minimaler Zeilenabstand |
3 mil (0,075 mm) |
| 7 |
Minimaler Abstand zwischen den Pads |
3 mil (0,075 mm) |
| 8 |
Mindestlochdurchmesser |
0,10 mm |
| 9 |
Mindestdurchmesser des Klebepads |
10mil |
| 10 |
Maximaler Bohrlochanteil und Plattendicke |
1: 12,5 |
11
|
Abschlussbehandlung |
HASL (Zinn-Bleifrei), ENIG (Immersionsgold), Immersionssilber, Vergoldung (Flashgold), OSP usw. |
| 12 |
Lötmaske |
Grüne, weiße, rote, gelbe, schwarze, blaue, transparente, lichtempfindliche Lötmaske, abziehbare Lötmaske. |
| 13 |
Mindestdicke der Lötmaske |
10um |
| 14 |
Farbe des Siebdrucks |
Weiß, schwarz, gelb etc. |
| fünfzehn |
E-Testing |
100% E-Testing (Hochspannungsprüfung); Flying Probe Testing |
| 16 |
Anderer Test |
Impedanzprüfung, Widerstandstest, Mikroschnitt usw., |
| 17 |
Dateiformat |
GERBER-DATEI und BOHRDATEI, PROTEL-SERIE, PADS2000-SERIE, Powerpcb-SERIE, ODB ++ |
| 18 |
Besondere technologische Anforderung |
Blind Buried Vias und High Thickness Copper
|
| 19 |
Dicke von Kupfer |
0,5-14 Unzen (18-490 um) |
| PCB Vorlaufzeit |
|
Schicht
|
Quick Turn / Übliche Zeit |
Massenproduktion |
2L |
24 Stunden / 4-5 Tage |
8-10days |
4L |
48 Stunden / 6-7 Tage |
10-12days |
6L |
72 Stunden / 7-8 Tage |
12-14 tage |
8L |
72 Stunden / 8-10 Tage |
16-18 tage |
10L |
96 Stunden / 12-14 Tage |
18-20 tage |
Kingda haben 6 High-Speed-Produktionslinie, DIP-Linie und 2 Box Build-Linie. Und ausgestattet mit AOI, XRAY, SPI, intelligentem ersten Tester. Wir haben 10 millionen punkt pro tag produktionsfähigkeit.
Leiterplattenbestückung
Minimaler IC-Abstand |
0,2 mm |
Maximale Leiterplattengröße |
1200 x 500 mm |
Minimale Leiterplattendicke |
0,25 mm |
Minimale Chipgröße: |
0201 (0,2 x 0,1) / 0603 (0,6 x 0,3 mm) |
Maximale BGA-Größe: |
74x74mm |
BGA-Ballfeld: |
1,00 mm (Minimum), 3,00 mm (Maximum) |
BGA-Kugeldurchmesser: |
0,40 mm (Minimum), 1,00 mm (Maximum) |
QFP Lead Pitch: |
0,38 mm (Minimum), 2,54 mm (Maximum) |
|
Volumen:
|
Ein Stück zu geringen Stückzahlen
Günstiger Aufbau des ersten Artikels
Lieferungen einplanen |
Montageart: |
Oberflächenmontage (SMT)
DIP-Montage
Mischtechnik (Aufputz- und Durchstecktechnik)
Einseitige oder doppelseitige Platzierung
Kabelkonfektion |
Komponenten typ: |
Passive Bauteile:
Ab 0402 Stück
Ab 0201 mit Designbewertung
Ball Grid Arrays (BGA):
Ab einem Abstand von 0,5 mm |
Teilebeschaffung: |
Schlüsselfertig (wir liefern die Teile)
Versendet (Sie liefern die Teile)
Sie liefern einige Teile, wir erledigen den Rest |
Löttyp: |
Verbleite
Bleifrei / RoHS-konform |
Andere Fähigkeiten: |
Reparatur / Nacharbeit
Mechanische Montage
Box bauen
Spritzguss und Kunststoffspritzguss. |
Unser Forschungs- und Entwicklungsteam konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung von MCU-Systemen, um eine stabile und kostengünstige Kontrolle der Gesamtlösung zu gewährleisten.
Kingda hat starke Qualitätskontrollfähigkeit, unser Produktionsherstellungsprozeß stimmen ausschließlich mit Qualitätssicherungssystem ISO9001, ISO13485, IS0140001 überein, halten auf Personalausbildung, QC und QA kontrollieren jeden Prozess der Produktion.
Unsere Lieferantenkette
Unser Kunde
Unsere Zertifizierung
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Produkte
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